在使用超聲波細(xì)胞破碎儀之后應(yīng)該如何清洗

　　超聲波細(xì)胞破碎儀就是將電能通過換能器轉(zhuǎn)換為聲能，這種能量通過液體介質(zhì)而變成一個個密集的小氣泡，這些小氣泡迅速炸裂，產(chǎn)生的能量，從而起到破碎細(xì)胞等物質(zhì)的作用。

　　超聲波細(xì)胞破碎儀具有破碎組織、細(xì)菌、病毒、孢子及其它細(xì)胞結(jié)構(gòu)，勻質(zhì)、乳化、混合、脫氣、崩解和分散、浸出和提取，加速反應(yīng)等功能，故廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)學(xué)、化學(xué)、制藥、食品、化妝品、環(huán)保等實(shí)驗(yàn)室研究及企業(yè)生產(chǎn)。

　　超聲波破碎儀的主要清洗方式有以下幾種：

　　1、半水基清洗。近年來逐漸發(fā)展成熟的一種新工藝，它是在傳統(tǒng)溶劑清洗的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)而得來的。它能有效地避免溶劑的一些弱點(diǎn)，可以做到無毒，氣味輕微，廢液可排入污水處理系統(tǒng)；設(shè)備上的配套裝置更少；使用周期比溶劑要更長；在運(yùn)行成本上比溶劑更低。半水基清洗劑突出的一個優(yōu)點(diǎn)就是對于研磨粉等無機(jī)污染物具有良好的清洗效果，極大地緩解了后續(xù)單元水基清洗劑的清洗壓力，延長了水基清洗劑的使用壽命，減少了水基清洗劑的用量，降低了運(yùn)行成本。

　　2、溶劑清洗。比較傳統(tǒng)的方法，其優(yōu)點(diǎn)是清洗速度快，效率比較高，溶劑本身可以不斷蒸餾再生，循環(huán)使用；但缺點(diǎn)也比較明顯，由于光學(xué)玻璃的生產(chǎn)環(huán)境要求恒溫恒濕，均為封閉車間，溶劑的氣味對于工作環(huán)境多少都會有些影響，尤其是使用不封閉的半自動清洗設(shè)備時。

　　3、鍍膜前清洗。鍍膜前清洗的主要污染物是求芯油、手印、灰塵等。由于鍍膜工序?qū)︾R片潔凈度的要求極為嚴(yán)格，因此清洗劑的選擇是很重要的。在考慮某種清洗劑的清洗能力的同時，還要考慮到他的腐蝕性等方面的問題。

　　4、鍍膜后清洗。一般包括涂墨前清洗、接合前清洗和組裝前清洗，其中接合前清洗要求嚴(yán)格。接合前要清洗的污染物主要是灰塵、手印等的混合物，清洗難度不大，但對于鏡片表面潔凈度有非常高的要求，其清洗方式與前面兩個清洗工藝相同。